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            選擇焊助焊劑涂布技術

            作者:

            2022-11-04 09:50

            選擇焊助焊劑涂布技術,不管涂布方式如何,助焊材料都是所有通孔元件焊接不可缺少的輔料。

            助焊劑噴嘴

            焊接材料可以選擇多種類型的助焊劑和化學物質,包括pH值低、固體含量高的助焊劑、水溶性、酒精和其他類型的助焊劑。合同制造商不經常選擇特定類型的通量。這通常取決于最終用戶的應用程序,因此需要使用不同類型的通量來滿足各種任務的要求。

            一般來說,除非有需要清除的可見渣,否則焊接完成后幾乎不需要清洗,因此最好使用不需要清洗的溶劑。如果用戶不使用未清洗的溶劑,控制電路板上涂層的溶劑總量很重要。大多數情況下,可以控制焊接錫噴嘴,使其復蓋焊接前噴射焊劑的區域,從而燃燒涂層的焊劑,并且在后續階段不需要清理焊劑的殘渣。
            用于選擇焊接的焊接注釋類型必須與電路板上使用的焊接注釋兼容,這將對選擇焊接使用的焊劑類型產生顯著影響。

             

            噴涂助焊劑

            所有熔劑涂層系統的最終目的是實現穿孔滲透,但影響熔劑噴射系統性能的因素很多。對于噴射通量,需要考慮的因素如下:

            加工材料的兼容性:要確認使用的技術和焊劑材料是否與化學成分兼容。

            噴頭的運動和速度:噴頭移動得越快,涂層的通量層就越薄,噴頭移動得越慢,涂層的通量層就越厚。

            通量流向噴嘴的速度:影響電路板上涂層的通量總量。

            各噴霧之間的間隔模式:決定是否能在大面積均勻覆蓋通量。

            噴射模式:為了控制檢查,需要在涂抹上覆蓋助焊劑的核心區域,可以最大限度地減少過度的噴射和浪費。

            在噴射通量的系統中,通量可以通過超聲波能量或泵從機器下面底座上的缸進入噴嘴,將空氣混合在一起,形成霧。沒有噴嘴的噴水器更好,因為不會堵塞。它將噴出的圓錐形可變帶狀材料發送到電路板。繩子越窄,焊劑就越有可能直接送到電鍍孔。覆蓋大面積時,如果不需要寬繩子,通量就可以滲透穿孔,在垂直墻壁上形成良好的通量涂層。

            影響通量噴射效果的另一個重要因素是噴嘴的速度和位置。使用前后移動噴水器的保焊劑噴霧有更多的機會從不同角度向電鍍孔直接噴射噴霧,而且與氣動系統相比,電噴霧頭可以更好地解決保焊劑殘留物和空氣中污染物引起的粘合問題。氣動系統更受這個問題的影響。最后,根據焊劑涂層系統的結構特點,需要對焊劑涂層系統進行評價。自助清洗系統可以減少停機維護。堅固耐用的機器可以繼續工作,而不必過度注意維護問題。

             

            微滴助焊劑噴涂器

            微噴(或滴噴)助焊劑涂層系統通過噴射未稀釋的微珠或泡沫焊劑,以小水滴的形式直接進入間隙、穿孔和電路板上的焊劑。微噴射系統通常比噴射系統使用更少的通量,因為只有在需要涂抹通量的地方才會準確地降低噴射通量。大部分系統使用脈沖噴霧噴射各種點模式,以確保準確性。

            微噴射技術非常好地控制焊劑珠的大小和位置,減少了液體焊劑的浪費,焊接后不再需要清洗。先進的微噴射通量系統可以用非常高的精度涂上正確數量的液體通量,并且不會因為過度的噴射而浪費通量,從而實現準確的穿孔滲透。
            微噴涂涂層焊劑技術的頭幾年,微噴涂系統是當時噴墨印刷機技術設計的,經常不能滿足印刷電路板市場的需求。但是,隨著該技術的成熟,進一步開發了可與選擇焊機集成的設計。

            但是,微噴射技術仍然存在一些缺點。

            編程往往很復雜,需要很多時間。但是,一旦程序準備就緒,不僅可重用性很好,還可以存儲代碼,以后用于生產相同的電路板。

            微噴射系統的初始成本高于噴射通量系統,但效率高,定位準確,長期可靠性好,在生產環境下,這部分成本一般很快就能收回。最大的優點是溶劑少,清潔工作量少。

            最重要的技術考慮之一是制造商的實際控制軟件,這比控制焊劑涂層本身更重要。

            通量噴射和通量微滴涂層機在外觀上看起來非常相似。只有分散通量的方法有差異。

            上述內容概述了選擇焊接助劑涂布技術,選擇焊接輔助材料的一般材料——輔助溶劑,并分別詳細敘述了輔助劑涂布的幾種類型和詳細特點。(威廉莎士比亞、焊劑、焊劑、焊劑、焊劑、焊劑)最好適合自己,而不是千戶萬戶。在生產線生產中找到適合自己的選擇焊劑涂抹方式是正確生產的另一個選擇點。歡迎同業大德來電來函交流和指正。

             

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